泉盛SMT

  

SMT( Surface MountTechnology),即电子电路表面组装技术,是一种将无引脚或短引线表面组装元器件,
安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
  


SMT工艺流程分为:

印刷(红胶/锡膏) —— 检测 —— 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装) —— 检测 —— 焊接(采用
热风回流焊进行焊接) —— 检测 —— 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等) —— 分板(手工或者分板机进行切板)
进入21世纪以来,中国电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长,规模从2004年起已连续三年居世界
第二位。中国表面贴装生产线的关键设备——自动贴片机在中国的保有量已位居世界前列。